众所周知，半导体是电子行业中非常有价值的产品，同时也是异常脆弱的产品，它非常容易受到误操作和污染的影响。半导体的保护和洁净度的控制从晶圆厂一直延伸到实际使用过程中。晶圆生产工艺十分复杂，生产制程十分繁琐。在这些过程中，不同的工位，不同的的产品需要使用不同的包装和夹具来运输。下面是晶圆产品包装运输过程中常用的一些产品和利来国际平台的解决方案。
多片水平放置晶圆盒（点击详细阅读）
是一种垂直叠币式包装盒，用于晶片的高效安全运输。
它集支撑、限位、缓冲、吸能于一体，使用较低的成本给晶片提供优秀而全面的保护。
锁扣安全系统和内环外侧抗冲击设计，给晶圆运输过程中提供有效保护。
上下盖内环设计可有效减少晶片横向移动，同时确保不会压到晶片边缘。
预置了自动化设备对接的结构，与大多数晶片装载机相兼容。
晶圆盒通常采用导电防静电pp作为生产材料，表面电阻率为10e4-10e11欧姆。
环形隔离环
在水平放置晶圆盒中，用于隔离叠层放置的晶圆。
采用双面设计，使用时可以不分放向，保证了操作的简便。
隔离环只和晶圆周边接触，不会使晶圆表面产生划痕，有效保护晶圆。
隔离环表面蚀纹设计，有效避免与晶圆的附着力，使机械自动堆叠更方便。
环形隔离圈通常采用导电防静电pp作为生产材料，表面电阻率为10e4-10e11欧姆。
多片水平放置晶圆罐（点击详细阅读）
这是一种垂直叠币式包装盒，该产品可包装晶圆数量多，运输包装成本低。
抗冲击容器配有可扣合的盖子，方便手动或自动开启装卸，同时保证运输过程中不会脱落。
晶片之间泡棉加隔离片包装方式，提高晶圆防震能力，给晶圆运输过程中提供有效保护。
包装盒通常采用导电防静电pp（表面电阻率为10e4-10e11欧姆）或者普通非导电pp作为生产材料。
隔离纸通常采用杜邦的tyvek防静电po做为生产材料，这是一种高密度聚乙烯纤维制成的无纺布，表面电阻率为10e6-10e11欧姆
隔离片通常采用导电防静电ps作为生产材料，表面电阻率为10e4-10e11欧姆。
防震海绵垫/内衬垫通常采用防静电海绵（表面电阻率为10e6-10e11欧姆）作为生产材料。
多片立式放置晶圆舟（点击详细阅读）
晶圆舟是承载晶圆的周转容器，是在生产制程中或出货过程中使用的，用于晶圆的清洁、装载、保管、移送或自动化工程中使用，通常可分为用于清洁流程的耐化学清洁载具，半导体加工流程的耐高温工艺载具，出货移送过程中的普通周转载具。
可定制成不同的颜色，方便在制程中分站管理，提高生产效率。
开槽式清洗槽孔设计有利于晶圆的清洗、沥干和烘烤。
立式放置的方式提高了晶圆的水平安定性。
具有标准的机械接口以对接晶片的生产设备。
耐高温的材料可用于收纳加热处理、扩散、薄膜形成工程等高温处理后的晶圆。
不含金属不会污染晶圆，不同的塑胶材料，可以对应满足您的不同制程需求。
清洁用晶圆舟通常采用氟塑料pfa或pvdf（绝缘材料）作为生产材料。
烘烤用晶圆舟通常采用导电防静电peek cf或pei cnt作为生产材料，表面电阻率为10e4-10e11欧姆。
普通周转用晶圆舟通常采用导电防静电pp或pc cf（表面电阻率为10e4-10e11欧姆）或者防静电pbt（表面电阻率为10e9-10e11）作为生产材料。
晶圆舟包装盒（点击详细阅读）
包装盒用于容纳晶圆舟后在各工艺流程之间进行转移，旨在减少由于晶圆颤振和载流子移动而产生的颗粒，并增加了esd保护。
可定制成不同的颜色，方便在制程中分站管理，提高生产效率。
包装盒由本体和遮罩组成，方便清洗。
上盖中的弹片设计有效避免晶圆舟移动，防止晶圆破损，密封设计减少微尘产生。
包装盒可堆叠的设计方式，降低制造和运输成本。
具有标准的机械接口以对接自动化生产设备。
不同的材料，可以对应满足您的不同制程需求。
晶圆舟包装盒通常采用导电防静电pp 炭黑碳纤、本色可配色永防pp、本色可配色永防pbt等作为生产材料。
包装盒上的标识袋采用普通透明pvc或者防静电pvc材料，按扣采用白色普通pa材料。
卡片支架和卡片盒采用透明abs，抗静电abs，导电防静电pp，抗静电pbt，pfa等作为生产材料。
晶圆舟用手柄通常采用pfa作为生产材料。
单片晶圆包装盒（点击详细阅读）
是一种用于单片晶圆安全储存和运输的容器。
上下盖通常采用螺旋或扣位配合设计方案，可有效避免运输过程中上盖脱落问题。
上盖标有开关方向，方便使用者装载或取出晶圆。
盖内有弹片设计，能有效避免晶圆移动，防止产生颗粒粉尘，防止晶圆破损。
单片晶圆包装盒通常采用普通透明共聚pp或者导电防静电黑色pp作为生产材料。
弹片通常采用普通本色pe作为生产材料。
